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【专访】DIS Technology公司：如何减少压层时间
Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多
【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态
Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司，在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多
提高了速度和精度的Ledia 6直接成像系统
Ucamco成像产品部总监Michel Van den heuvel和Pete Starkey探讨了Ledia 6直接成像系统的优点，该系统于2019年夏初推出，具有扫描对准功能，提高了对准精度和定位 ...查看更多
【奥宝科技】实现梦想——从概念、制造到行动 2019 PCB全球高峰论坛侧记
2019年作为20世纪10年代的尾声，注定是跌宕起伏不平凡的一年，年末我们行业也迎来了几件大事。在国际电子电路（深圳）展开幕两周前，一场PCB全球高峰论坛在桂林华丽且低调上演，汇集了行业领袖、 ...查看更多
垂直导体结构：Allegro PCB Editor
本文是《垂直导体结构》文章的第3部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》和第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》。Allegro PCB Edi ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
